新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國家重點實驗室（以下簡稱“實驗室”）依托于廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司（以下簡稱“風(fēng)華高科”），主要從事高端新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝所面臨的基礎(chǔ)和共性技術(shù)課題的研究。實驗室設(shè)立開放課題基金，資助國內(nèi)外科技工作者依托實驗室開展研究工作。實驗室開放課題面向國內(nèi)外相關(guān)研究領(lǐng)域的大學(xué)、研究所等單位，凡具備申請條件的研究人員均可提出申請。具體規(guī)定請參見實驗室網(wǎng)站發(fā)布的《新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國家重點實驗室開放課題管理辦法》。

一、實驗室研究方向

實驗室研究方向包括片式元件關(guān)鍵材料與工藝技術(shù)、薄膜電子元器件材料及制備技術(shù)、無源集成電子元器件及封裝技術(shù)三個方向。

二、實驗室開放課題

實驗室開放課題分為自主命題開放課題和指定命題開放課題。其中自主命題開放課題為符合實驗室研究方向的由申請人自行確定研究內(nèi)容的課題；指定命題開放課題則由實驗室指定具體的研究開發(fā)內(nèi)容及技術(shù)指標(biāo)。具體如下：

（一）自主命題開放課題

自主命題開放課題需符合實驗室研究方向，可參考以下研究內(nèi)容：

1、高可靠性被動電子元器件設(shè)計仿真

2、新型被動電子元器件前沿材料及工藝技術(shù)

（二）指定命題開放課題

1、一體成型電感用膠水材料特性研究（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

2、疊層功率類電感產(chǎn)品用鐵氧體磁粉的研發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

3、電子元器件自動化測試系統(tǒng)開發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

三、指定命題開放課題具體內(nèi)容

（一）一體成型電感用膠水材料特性研究

1、問題描述

現(xiàn)階段因缺乏下一代高性能一體成型電感用膠水材料的熱特性和理化特性研究基礎(chǔ)，導(dǎo)致下一代技術(shù)儲備不足，無法應(yīng)對未來市場對產(chǎn)品高效率，高可靠性需求。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題/技術(shù)指標(biāo)

（1）需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題

探究一體成型電感用復(fù)合環(huán)氧膠材理化特性和熱特性，環(huán)氧樹脂與固化劑復(fù)合配比對一體成型電感冷壓熱壓工藝的作用機理。

（2）技術(shù)指標(biāo)

開發(fā)一款膠材，并滿足以下要求：

①抗壓強度(Mpa):85；

②抗壓模量(Gpa):2.2；

③伸張強度(Mpa):36；

④伸張模量(Gpa):8.1；

⑤最大伸長率%:10；

⑥彎曲強度(Mpa):80；

⑦體積收縮率%:0.3；

⑧吸水率%:＜0.1；

⑨邵氏硬度(D)84；

⑩導(dǎo)熱系數(shù):0.36w/m°k；

?體積電阻率(歐姆.厘米):1.0×10^15；

?表面電阻(歐姆):1.0×10^14；

?耐電壓(千伏/毫米):15-18；

?固化條件:200℃±20℃，時間：1小時；

?保存條件:5~30℃；

?保質(zhì)期:24個月以上；

?需要滿足RoHS要求；

?需要滿足無鹵要求。

（二）疊層功率類電感產(chǎn)品用鐵氧體磁粉的研發(fā)

1、問題描述

疊層鐵氧體電感涉及鐵氧體和銀共燒，存在燒結(jié)開裂、內(nèi)部裂紋等缺陷，而功率類產(chǎn)品要求產(chǎn)品電流較大，需要設(shè)計更厚銀層達到電流要求，就會衍生更多工藝制程問題及可靠性缺陷。

隨著客戶應(yīng)用需求標(biāo)準(zhǔn)的提高，對疊層功率類產(chǎn)品飽和電流要求更高，目前提升飽和電流的常用方法是引入低磁導(dǎo)率氣隙材料，這會導(dǎo)致產(chǎn)品燒結(jié)開裂、內(nèi)裂紋問題加劇，而標(biāo)桿日系同行產(chǎn)品內(nèi)部未引入氣隙層，產(chǎn)品飽和電流已達到較高水平，故需開發(fā)既具有較高磁導(dǎo)率、又具有優(yōu)異飽和特性的鐵氧體磁粉，以最優(yōu)設(shè)計進行產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題/技術(shù)指標(biāo)

①環(huán)壓力300MPa，磁環(huán)的“飽和電流”Isat（電流從0加載至Isat，Ls降低至70%）≥3.5 A（磁環(huán)外徑22.5mm、內(nèi)徑11.5mm，繞線滿圈密繞）；

②燒結(jié)后晶粒尺寸：2-6 um；

③μi（4MHz）：130-250；

④居里溫度/(℃)：≥200℃；

⑤燒結(jié)溫度/℃：≤900℃；

⑥致密性：無孔洞；

⑦量產(chǎn)技術(shù)，單批次可以生產(chǎn)10 kg以上；

⑧細(xì)粉體分散技術(shù)探索，確保流平性及疊層過程順利進行。

（三）電子元器件自動化測試系統(tǒng)

1、問題描述

①高頻溫升測試一般測2~3個頻率點，單顆產(chǎn)品單個頻率從測試、溫升、降溫持續(xù)時間約30min，測試時間長、效率低。單個頻率點測試完成后需將樣品恢復(fù)至常溫后再測試，否則容易導(dǎo)致第二或第三個頻率點測試數(shù)據(jù)不精準(zhǔn)。但樣品自動恢復(fù)常溫用時較長，需額外配套降溫系統(tǒng)。

②01005、0201等規(guī)格片式元器件難以裝夾，現(xiàn)有夾具每次只能裝夾一個，且需在放大鏡下放置于夾具中進行測試，容易出現(xiàn)因放置不良導(dǎo)致測試結(jié)果誤差大以及測試耗時等問題。

③溫度特性測試受容量、阻值、測試頻率等影響較大，測試結(jié)果容易出現(xiàn)誤差。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題/技術(shù)指標(biāo)

完成高頻溫升試驗臺自動測試系統(tǒng)、微小高頻元器件自動化測試系統(tǒng)、阻容感溫度特性自動測試系統(tǒng)三個系統(tǒng)開發(fā)，具體指標(biāo)如下：

（1）高頻溫升試驗臺自動測試系統(tǒng)

①通過視覺抓取上料庫中的樣品，精準(zhǔn)放入現(xiàn)有測試夾具中，并可設(shè)定自動程序（測試時間等參數(shù)），完成一個樣品測試后抓取回下料庫，再放入下一個樣品，聯(lián)動現(xiàn)有溫升測試臺寫入測試程序及參數(shù)并遠控開啟或停止實驗；

②測試多個頻率點，單個頻率點測試完畢自動識別下一個測試頻率點，自動測試并保存數(shù)據(jù)；

③實現(xiàn)過程單粒產(chǎn)品步進式溫升（例：每2min提升0.5A）和快速降溫，快速恒溫至25℃，產(chǎn)品測試溫快速散熱實現(xiàn)降溫；

④適用于現(xiàn)有規(guī)格尺寸（英制01005~2512）的阻容感產(chǎn)品。

（2）微小高頻元器件自動化測試系統(tǒng)

①夾具一次性可裝夾5-10粒樣品，滿足20GHz頻率測量，裝夾可以是機械手或者其它方式；

②開發(fā)可裝夾01005和0201兩種規(guī)格樣品的夾具；

③測量方式可采用多探針或者單探針，可自動識別產(chǎn)品，自動校準(zhǔn)補償，并自動測量產(chǎn)品；

④測量產(chǎn)品需使用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)分析儀（如現(xiàn)用網(wǎng)絡(luò)分析儀不適用，可配套性能達標(biāo)、功能相同的網(wǎng)絡(luò)分析儀），相互間的連接須匹配，重復(fù)測量精度S參數(shù)≤±1.5%；

⑤自動記錄測量數(shù)據(jù)，測量過程在顯示屏放大顯示，可以觀察裝夾及測量部位是否正常。測量完成自動回收產(chǎn)品；

⑥適用于現(xiàn)有規(guī)格尺寸（英制01005~2512）的阻容感產(chǎn)品。

（3）阻容感溫度特性自動測試系統(tǒng)

①可實現(xiàn)-55℃~150℃的溫度調(diào)控，阻容感（阻值、容值、感量和阻抗）測試精度≤0.1%，溫度精度±1℃；

②電阻測試電壓10mV至200V可選；電容、電感測試電壓10mV至10V可選，頻率100Hz至500MHz可選；

③電阻值測試范圍：10mΩ至100MΩ；電容量測試范圍：10pF至100μF；電感量測試范圍：1nH至1mH，阻抗測試范圍：10mΩ至5kΩ；

④單次測試樣品量≥56只，同時具備安裝和非安裝兩種方式；

⑤適用于現(xiàn)有規(guī)格尺寸（英制01005~2512）的阻容感產(chǎn)品。

四、課題申請

符合條件的申請人，可登陸網(wǎng)站“http://121.46.31.210:7009/”注冊會員后開展相關(guān)課題申請工作。

（一）會員注冊

登陸實驗室網(wǎng)站，點擊“會員注冊”完善個人基本信息，實驗室通過審核后，即可登陸“開發(fā)課題管理平臺”開展申請工作。

（二）課題申請

申請人在12月2日前完成在線資料提交，具體包括填寫“開放課題申請簡表”，并按照“開放課題附件上傳類目”的要求上傳相關(guān)附件（開放課題申請表、申請材料真實性聲明可在開放課題管理平臺“下載中心”欄下載）。

（三）形式審查

實驗室對申請材料的合規(guī)性、一致性、完整性進行審查核實，形式審查通過后將郵件通知申請人提交紙質(zhì)材料。

（四）紙質(zhì)材料

通過形式審查的申請人打印申報材料，并附相關(guān)附件，經(jīng)所在單位加蓋公章后，在12月9日前將紙質(zhì)版材料（原件1份，復(fù)印件2份）郵寄實驗室（日期以寄出郵戳為準(zhǔn)）。電子版發(fā)送至郵箱xiexiaoluan@fh.com.cn。

（五）專家評審

實驗室組織專家進行評審，主要以申請人的研發(fā)實力（包括研發(fā)設(shè)施、環(huán)境、研發(fā)團隊、取得成果）、產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗、基礎(chǔ)，項目帶頭人項目管理經(jīng)驗、誠信度、服務(wù)水平，以及課題經(jīng)費為考評依據(jù)，對申請人進行全面評議，確定資助課題。

（六）立項及合同簽訂

獲實驗室資助的課題將以郵件形式發(fā)送立項通知，并于立項通知發(fā)送之日起30日內(nèi)與申請人簽訂具體項目的合作合同。

五、課題實施期限及課題經(jīng)費

1、實驗室開放課題實施期間為簽訂合同之日起2年內(nèi)完成。

2、實驗室自主命題開放課題5-10萬元/項；指定命題開放課題1和課題2資助額度為10-25萬元，課題3資助額度不超過55萬元。

六、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：謝小姐

郵   箱：xiexiaoluan@fh.com.cn

聯(lián)系電話：15889272375

傳   真：0758-6923565

聯(lián)系地址：廣東省肇慶市端州區(qū)風(fēng)華路18號風(fēng)華電子工業(yè)園1號樓

         新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國家重點實驗室

                          2024年11月18日