【展覽日期】：2019年12月19--21日                  風(fēng)華展位：HALL1   1P26

【展覽地點(diǎn)】：深圳會(huì)展中心1/2/9號(hào)館

【主辦單位】：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

   展會(huì)簡(jiǎn)介：

ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展將于2019年12月19-21日在深圳會(huì)展中心召開(kāi)，ELEXCON2019將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強(qiáng)勢(shì)出擊，以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來(lái)”為主題，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

       展品范圍：

 ◆IC與元器件、功率器件與電源、連接器、繼電器與開(kāi)關(guān)； 

 ◆MEMS與傳感器、測(cè)試測(cè)量、分銷商、電商與供應(yīng)商；

 ◆嵌入式技術(shù)/工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件、軟件、操作系統(tǒng)與工具、行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案；

   ◆包括：零售、金融、醫(yī)療、停車場(chǎng)與交通、樓宇與安防、工業(yè)自動(dòng)化等；

   ◆電子材料：納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料；

   ◆先進(jìn)制造：SiP/工業(yè)機(jī)器人、SMT/焊接、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備、測(cè)試與檢測(cè)等。