新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)驗(yàn)室”）依托于廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“風(fēng)華高科”），主要從事高端新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝所面臨的基礎(chǔ)和共性技術(shù)課題的研究。實(shí)驗(yàn)室設(shè)立開放課題基金，資助國(guó)內(nèi)外科技工作者依托實(shí)驗(yàn)室開展研究工作。實(shí)驗(yàn)室開放課題面向國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究領(lǐng)域的大學(xué)、研究所等單位，凡具備申請(qǐng)條件的研究人員均可提出申請(qǐng)。具體規(guī)定請(qǐng)參見實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)站發(fā)布的《新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題管理辦法》。

 一、實(shí)驗(yàn)室研究方向

實(shí)驗(yàn)室研究方向包括片式元件關(guān)鍵材料與工藝技術(shù)、薄膜電子元器件材料及制備技術(shù)、無(wú)源集成電子元器件及封裝技術(shù)三個(gè)方向。

二、實(shí)驗(yàn)室開放課題

實(shí)驗(yàn)室開放課題分為指定命題開放課題和自主命題開放課題。其中自主命題開放課題為符合實(shí)驗(yàn)室研究方向的由申請(qǐng)人自行確定研究?jī)?nèi)容的課題；指定命題開放課題則由實(shí)驗(yàn)室指定具體的研究開發(fā)內(nèi)容及技術(shù)指標(biāo)。具體如下：

（一）自主命題開放課題

自主命題開放課題需符合實(shí)驗(yàn)室研究方向，可參考以下研究?jī)?nèi)容：

1.片式元件內(nèi)電極技術(shù)

2.超微型電子元器件技術(shù)

3.新型電子元器件前沿技術(shù)

（二）指定命題開放課題

1.高頻高耐壓電容器所需材料和器件開發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

2.PI基材合金電阻的支撐材料及工藝研究（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

3.疊層片式電感元器件銀遷移失效模型的建立（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

4.粉體分級(jí)技術(shù)研究（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

5.車規(guī)級(jí)固液混合貼片產(chǎn)品研發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

三、指定命題開放課題具體內(nèi)容        

（一）高頻高耐壓電容器所需材料和器件開發(fā)

1.問(wèn)題描述

針對(duì)在弱還原氣氛下燒結(jié)材料與Ni內(nèi)電極不匹配的問(wèn)題，開發(fā)能夠與現(xiàn)有Ni漿匹配共燒的瓷粉，并開發(fā)出能夠?qū)嵱玫碾娙萜髦苽涔に嚒?/span>

2.需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

開發(fā)出滿足技術(shù)指標(biāo)要求的材料，并完成原型器件驗(yàn)證。

（二）PI基材合金電阻的支撐材料及工藝研究

1.問(wèn)題描述

PI基材合金電阻具備尺寸小、精度高、溫漂小、耐受功率高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用在鋰電池、快速充電器、車載電子等領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品抗溫度沖擊能力、抗機(jī)械振動(dòng)能力要求高。該類型合金電阻未來(lái)將往超小尺寸方向發(fā)展，小尺寸合金電阻制程中的圖形位置精度要求越來(lái)越嚴(yán)格，需要研究PI膜材在合金電阻生產(chǎn)制程中的翹曲和漲縮，減少PI膜材形變對(duì)產(chǎn)品圖形位置的影響。

2.需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

（1）產(chǎn)品電鍍后無(wú)鍍液內(nèi)滲，滿足1000次溫度沖擊試驗(yàn)（-55℃~+155℃，停留時(shí)間30min，轉(zhuǎn)換時(shí)間1min，1000次循環(huán)，電阻變化率ΔR/R≤±1％）。

（2）產(chǎn)品到最終切割前，整塊產(chǎn)品的間距保持一致。

（三）疊層片式電感元器件銀遷移失效模型的建立

1.問(wèn)題描述

疊層片式電感（MLCI）是一種由基體陶瓷、連續(xù)導(dǎo)體線圈、端頭電極三個(gè)部分組成的獨(dú)石結(jié)構(gòu)的無(wú)源器件。其中，內(nèi)部線圈是以絲網(wǎng)印刷的方式涂布在陶瓷膜片上，并通過(guò)層間通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)閉環(huán)的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，考慮到金屬銀具有較強(qiáng)的離子遷移性，在可靠性工作壽命試驗(yàn)和產(chǎn)品實(shí)際的工作環(huán)境中，會(huì)由于水氣和電流的影響而產(chǎn)生銀遷移的現(xiàn)象，進(jìn)而引起產(chǎn)品短路失效的情況發(fā)生，大大降低產(chǎn)品可靠性。因此，建立起疊層片式電感元器件銀遷移的失效模型，有針對(duì)性的發(fā)現(xiàn)和解決此類問(wèn)題，對(duì)提升產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。但由于疊層片式電感是一個(gè)密封的結(jié)構(gòu)，而銀遷移主要發(fā)生在內(nèi)部線圈之間的磁體上，在一定程度上加大了對(duì)失效點(diǎn)定位和失效原因判定的難度。

2.需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

快速準(zhǔn)確地對(duì)銀遷移發(fā)生點(diǎn)進(jìn)行定位并精準(zhǔn)判定銀遷移發(fā)生的誘因。具體技術(shù)指標(biāo)如下：

（1）通過(guò)一定的測(cè)試手段和輔助儀器設(shè)備，快速準(zhǔn)確地對(duì)銀遷移的發(fā)生進(jìn)行定位，并嘗試對(duì)遷移失效點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)化、可視化處理。

（2）基于電感類產(chǎn)品工作特性，對(duì)產(chǎn)品是否由銀遷移導(dǎo)致失效的情況進(jìn)行判定，并給出相應(yīng)的產(chǎn)生原因和反應(yīng)機(jī)理解釋。

（四）粉體分級(jí)技術(shù)研究

1.問(wèn)題描述

目前MLCC常用的鎳粉普遍存在大顆粒的問(wèn)題，對(duì)產(chǎn)品的電性能影響很大。

2.需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

研究粉體分級(jí)技術(shù)，去除鎳粉中的大顆粒。

（五）車規(guī)級(jí)固液混合貼片產(chǎn)品研發(fā)

1.問(wèn)題描述

與普通液態(tài)貼片產(chǎn)品相比，固液混合貼片產(chǎn)品具有更出色的電氣性能和高儲(chǔ)能能力，“混合電解質(zhì)”融合了導(dǎo)電性聚合物和電解液，可實(shí)現(xiàn)低ESR、高耐壓以及高可靠性，使產(chǎn)品具有高容量、高紋波電流、高可靠性、耐振、低ESR、低漏電等特點(diǎn)，最適于需要小型和高可靠性產(chǎn)品的車載和基站等用途，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)。

2.需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

研發(fā)出車規(guī)級(jí)固液混合貼片產(chǎn)品，并達(dá)到如下技術(shù)指標(biāo)：

（1）電壓范圍：25~80V

（2）溫度范圍：105~150℃

（3）最長(zhǎng)壽命：105℃≥10000h、125℃≥4000h、150℃≥1000h

（4）尺寸大?。?/span>5*5.8～10*16.5

（5）容量范圍：22~1000μF

（6）紋波電流：0.5~4A

四、課題申請(qǐng)

符合條件的申請(qǐng)人，可登陸網(wǎng)站“http://www.fenghua-advanced.com:7709/”注冊(cè)會(huì)員后開展相關(guān)課題申請(qǐng)工作。

（一）會(huì)員注冊(cè)

登陸實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)站，點(diǎn)擊“會(huì)員注冊(cè)”完善個(gè)人基本信息，實(shí)驗(yàn)室通過(guò)審核后，即可登陸“開發(fā)課題管理平臺(tái)”開展申請(qǐng)工作。

（二）課題申請(qǐng)

1、部分指定開放課題的具體技術(shù)指標(biāo)要求，須與實(shí)驗(yàn)室聯(lián)系獲取，聯(lián)系方式按指南所列。

2、申請(qǐng)人在線填寫“開放課題申請(qǐng)簡(jiǎn)表”，并按照“開放課題附件上傳類目”的要求上傳相關(guān)附件（開放課題申請(qǐng)表、申請(qǐng)材料真實(shí)性聲明可在開放課題管理平臺(tái)“下載中心”欄下載）。

（三）形式審查

實(shí)驗(yàn)室對(duì)申請(qǐng)材料的合規(guī)性、一致性、完整性進(jìn)行審查核實(shí)，形式審查通過(guò)后將郵件通知申請(qǐng)人提交紙質(zhì)材料。

（四）紙質(zhì)材料

通過(guò)形式審查的申請(qǐng)人打印申報(bào)材料，并附相關(guān)附件，經(jīng)所在單位加蓋公章后，在10月18日前將紙質(zhì)版材料（原件1份，復(fù)印件2份）郵寄實(shí)驗(yàn)室（日期以寄出郵戳為準(zhǔn)）。電子版發(fā)送至郵箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）專家評(píng)審

實(shí)驗(yàn)室組織專家進(jìn)行評(píng)審，主要以申請(qǐng)人的研發(fā)實(shí)力（包括研發(fā)設(shè)施、環(huán)境、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、取得成果）、產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗(yàn)、基礎(chǔ)，項(xiàng)目帶頭人項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)、誠(chéng)信度、服務(wù)水平，以及課題經(jīng)費(fèi)為考評(píng)依據(jù)，對(duì)申請(qǐng)人進(jìn)行全面評(píng)議，確定資助課題。

（六）立項(xiàng)及合同簽訂

獲實(shí)驗(yàn)室資助的課題將以郵件形式發(fā)送立項(xiàng)通知，并于立項(xiàng)通知發(fā)送之日起30日內(nèi)與申請(qǐng)人簽訂具體項(xiàng)目的合作合同。

五、課題實(shí)施期限及經(jīng)費(fèi)要求

（一）實(shí)驗(yàn)室指定命題開放課題實(shí)施期間為簽訂合同之日起2年內(nèi)完成。現(xiàn)場(chǎng)工藝技術(shù)課題資助額度一般為5-15萬(wàn)元，應(yīng)用基礎(chǔ)研究課題資助額度一般為10-25萬(wàn)元，基礎(chǔ)研究課題資助額度一般為15-30萬(wàn)元，具體以簽訂的合同為準(zhǔn)。

（二）實(shí)驗(yàn)室自主命題開放課題5-10萬(wàn)元/項(xiàng)，課題期限一般不超過(guò)2年，具體以簽訂的合同為準(zhǔn)。

六、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：陳小姐

郵   箱：ayanchan@china-fenghua.com

聯(lián)系電話：0758-6923565

傳   真：0758-2865223

聯(lián)系地址：廣東省肇慶市端州區(qū)風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)園1號(hào)樓

         新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

2022年9月26日