新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)驗(yàn)室”）依托于廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“風(fēng)華高科”），主要從事高端新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝所面臨的基礎(chǔ)和共性技術(shù)課題的研究。實(shí)驗(yàn)室設(shè)立開(kāi)放課題基金，資助國(guó)內(nèi)外科技工作者依托實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展研究工作。實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題面向國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究領(lǐng)域的大學(xué)、研究所等單位，凡具備申請(qǐng)條件的研究人員均可提出申請(qǐng)。具體規(guī)定請(qǐng)參見(jiàn)實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)站發(fā)布的《新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題管理辦法》。

一、實(shí)驗(yàn)室研究方向

實(shí)驗(yàn)室研究方向包括片式元件關(guān)鍵材料與工藝技術(shù)、薄膜電子元器件材料及制備技術(shù)、無(wú)源集成電子元器件及封裝技術(shù)三個(gè)方向。

二、實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題

（一）MLCC印刷制程的微觀過(guò)程機(jī)理及動(dòng)力學(xué)分析（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

（二）超薄膜片疊壓微過(guò)程的熱力學(xué)仿真（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

（三）高阻靶材研發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

（四）高可靠性車規(guī)級(jí)疊層鐵氧體電感用材料研發(fā)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

（五）車規(guī)級(jí)一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術(shù)（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

（六）利用滾筒電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備研究電鍍成膜性及其影響因子（應(yīng)用基礎(chǔ)研究類）

三、開(kāi)放課題具體內(nèi)容                

（一）MLCC印刷制程的微觀過(guò)程機(jī)理及動(dòng)力學(xué)分析

1、問(wèn)題描述

（1）現(xiàn)有凹版印刷（輥印）工藝中，無(wú)法明確漿料在凹網(wǎng)穴內(nèi)的狀態(tài)，及在印刷過(guò)程中漿料是如何完成從版輥凹網(wǎng)穴到空白膜片的轉(zhuǎn)移；現(xiàn)有輥印小尺寸產(chǎn)品出現(xiàn)電極端頭擴(kuò)散滲邊及兩側(cè)波浪形的情況。

（2）現(xiàn)有絲印小尺寸產(chǎn)品出現(xiàn)電極厚度不均勻及毛刺情況；絲印薄鎳層厚度電極容易出現(xiàn)孔洞。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

（1）關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題

①輥印微觀過(guò)程模擬，動(dòng)力學(xué)分析；

②絲印微觀過(guò)程模擬，動(dòng)力學(xué)分析。

（2）技術(shù)指標(biāo)

①輸出輥印和絲印微觀過(guò)程闡述，過(guò)程動(dòng)力學(xué)分析報(bào)告，并建立輥印仿真模型，以指導(dǎo)版輥設(shè)計(jì)；

②基于指定規(guī)格產(chǎn)品，輸出印刷外觀良好的輥印頭和網(wǎng)板設(shè)計(jì)圖紙。

（二）超薄膜片疊壓微過(guò)程的熱力學(xué)仿真

1、問(wèn)題描述

當(dāng)前小尺寸MLCC研發(fā)遇到的一大挑戰(zhàn)就是超薄膜片的高精度疊壓處理。疊壓過(guò)程中的膜片和巴塊變形嚴(yán)重影響切割良率，繼而影響整個(gè)制程良率。一般認(rèn)為膜片或巴塊變形是由其在快速升降溫和壓合過(guò)程中的熱收縮導(dǎo)致，具體涉及到膜片拉伸與恢復(fù)、膜片吸附與剝離、膜片粘性壓合、生坯巴塊冷等靜壓等一系列復(fù)雜疊壓微過(guò)程。通常減少巴塊變形的策略是基于“黑盒”思維，即圍繞溫度、保溫時(shí)間、壓力、保壓時(shí)間、張力、玻璃速度等復(fù)雜工藝參數(shù)開(kāi)展DOE試驗(yàn)，鎖定關(guān)鍵影響因素，但是此過(guò)程的實(shí)驗(yàn)量龐大，研發(fā)成本較高，研發(fā)效率低下。而之所以不能“白盒”化，是因?yàn)榀B壓涉及到的動(dòng)力學(xué)微過(guò)程理論上認(rèn)識(shí)不清，無(wú)法有效指導(dǎo)工藝研究，不能快速低成本的解決工藝問(wèn)題。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

（1）關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題

①明確超薄膜片或巴塊在疊層和壓合微過(guò)程中的理論變形規(guī)律；

②探索膜片最低變形下的粘合劑、增塑劑等流延配方調(diào)和方法。

（2）技術(shù)指標(biāo)

①建立疊層和壓合微過(guò)程的動(dòng)力學(xué)模擬仿真，輸出不同溫度和壓力等工藝條件下的變形影響規(guī)律，在理論上詳細(xì)闡述如何調(diào)控流延配方以實(shí)現(xiàn)最低膜片與巴塊變形；

②以指定產(chǎn)品規(guī)格為載體，輸出量化的變形小的疊壓工藝參數(shù)。

（三）高阻靶材研發(fā)

1、問(wèn)題描述

濺射電阻膜所需的高阻靶材在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)尚屬空白，無(wú)法在濺射靶材廠家處獲得性能更好的電阻靶材。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

高阻靶材濺射沉積，當(dāng)薄膜厚度≥50nm時(shí)：

①在硅片表面沉積薄膜，電阻率介于1000μΩ·cm～5000μΩ·cm；

②在0805氧化鋁（96%瓷）基板沉積薄膜（有效面積1.45mm×0.85mm）的阻值在2KΩ～10KΩ，經(jīng)合適溫度熱處理后，TCR≤±10ppm/℃；

③輸出配方。

（四）高可靠性車規(guī)級(jí)疊層鐵氧體電感用材料研發(fā)

1、問(wèn)題描述

電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化是汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，推動(dòng)了汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級(jí)，車載電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開(kāi)高可靠、高效的電子系統(tǒng)。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展要求，片式磁珠電感產(chǎn)品的耐溫等級(jí)、耐焊變化率、耐大電流需要聚焦升級(jí)。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

提升鐵氧體材料耐溫特性，以滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品達(dá)耐溫等級(jí)-55℃--150℃。

技術(shù)指標(biāo)：

（1）車規(guī)級(jí)產(chǎn)品耐溫等級(jí)達(dá)到：-55℃--150℃；

（2）鐵氧體材料滿足風(fēng)華高科電感企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)要求；

（3）鐵氧體材料性能對(duì)應(yīng)其產(chǎn)品性能關(guān)聯(lián)性及產(chǎn)品生產(chǎn)工藝適配性研究；

（4）輸出疊層電感用鐵氧體材料基礎(chǔ)研究及對(duì)標(biāo)分析報(bào)告；

（5）選定現(xiàn)有車規(guī)客戶用量前三的電感規(guī)格型號(hào)，輸出耐高溫疊層電感用鐵氧體磁粉配方及機(jī)理分析報(bào)告。

（五）車規(guī)級(jí)一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術(shù)

1、問(wèn)題描述

PIM產(chǎn)品主要采用金屬磁粉材料，包含羰基鐵粉、鐵硅鉻、非晶粉等，為滿足高頻化、大電流、高耐溫的要求，需要對(duì)金屬磁粉的絕緣包覆技術(shù)、樹(shù)脂配方進(jìn)行提升。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

開(kāi)發(fā)車規(guī)級(jí)一體成型電感用金屬粉的配方和制造技術(shù)，以滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品達(dá)耐溫等級(jí)-55~+150℃、-55~+180℃。

（六）利用滾筒電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備研究電鍍成膜性及其影響因子

1、問(wèn)題描述

高容，高壓規(guī)格產(chǎn)品，所使用的瓷粉、鎳漿、銅漿均以國(guó)產(chǎn)替代材料為主，產(chǎn)品與電鍍液的適配性需要進(jìn)一步驗(yàn)證。此類產(chǎn)品對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求更高，但各工程工藝窗口變窄。目前電鍍液供應(yīng)廠家多，各家鍍液成分及濃度配比不同，電鍍后產(chǎn)品品質(zhì)差異大；對(duì)電鍍過(guò)程中影響電鍍膜厚均一性、鍍膜致密性的各因子研究不足，很難進(jìn)行及時(shí)有效的針對(duì)性對(duì)策調(diào)整；部分電極固著力不足，電鍍方面的原因亟待調(diào)查。

2、需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題/技術(shù)指標(biāo)

重點(diǎn)圍繞基于國(guó)產(chǎn)材料的指定規(guī)格高容、高壓產(chǎn)品開(kāi)展研究：

（1）得出合適的電鍍實(shí)驗(yàn)線條件；

（2）提升電鍍膜厚均勻性，減少批次及批量間品質(zhì)波動(dòng)；

（3）增加鍍膜的致密性，電鍍要因相關(guān)的高溫及耐濕負(fù)荷不良的不良率達(dá)到1/10000以下；

（4）減少鍍液對(duì)外電極及素體的侵蝕，端頭固著力在10N實(shí)驗(yàn)條件下不良為0。

四、課題申請(qǐng)

符合條件的申請(qǐng)人，可登陸網(wǎng)站“http://121.46.31.210:7009/”注冊(cè)會(huì)員后開(kāi)展相關(guān)課題申請(qǐng)工作。

（一）會(huì)員注冊(cè)

登陸實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)站，點(diǎn)擊“會(huì)員注冊(cè)”完善個(gè)人基本信息，實(shí)驗(yàn)室通過(guò)審核后，即可登陸“開(kāi)發(fā)課題管理平臺(tái)”開(kāi)展申請(qǐng)工作。

（二）課題申請(qǐng)

1、指定開(kāi)放課題的具體技術(shù)指標(biāo)，可通過(guò)指南所列聯(lián)系方式，與實(shí)驗(yàn)室聯(lián)系獲取。

2、申請(qǐng)人在線填寫(xiě)“開(kāi)放課題申請(qǐng)簡(jiǎn)表”，并按照“開(kāi)放課題附件上傳類目”的要求上傳相關(guān)附件（開(kāi)放課題申請(qǐng)表、申請(qǐng)材料真實(shí)性聲明可在開(kāi)放課題管理平臺(tái)“下載中心”欄下載）。

（三）形式審查

實(shí)驗(yàn)室對(duì)申請(qǐng)材料的合規(guī)性、一致性、完整性進(jìn)行審查核實(shí)，形式審查通過(guò)后將郵件通知申請(qǐng)人提交紙質(zhì)材料。

（四）紙質(zhì)材料

通過(guò)形式審查的申請(qǐng)人打印申報(bào)材料，并附相關(guān)附件，經(jīng)所在單位加蓋公章后，在9月10日前將紙質(zhì)版材料（原件1份，復(fù)印件2份）郵寄實(shí)驗(yàn)室（日期以寄出郵戳為準(zhǔn)）。電子版發(fā)送至郵箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）專家評(píng)審

實(shí)驗(yàn)室組織專家進(jìn)行評(píng)審，主要以申請(qǐng)人的研發(fā)實(shí)力（包括研發(fā)設(shè)施、環(huán)境、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、取得成果）、產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗(yàn)、基礎(chǔ)，項(xiàng)目帶頭人項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)、誠(chéng)信度、服務(wù)水平，以及課題經(jīng)費(fèi)為考評(píng)依據(jù)，對(duì)申請(qǐng)人進(jìn)行全面評(píng)議，確定資助課題。

（六）立項(xiàng)及合同簽訂

獲實(shí)驗(yàn)室資助的課題將以郵件形式發(fā)送立項(xiàng)通知，并于立項(xiàng)通知發(fā)送之日起30日內(nèi)與申請(qǐng)人簽訂具體項(xiàng)目的合作合同。

五、課題實(shí)施期限及經(jīng)費(fèi)要求

實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題實(shí)施期間為簽訂合同之日起2年內(nèi)完成。現(xiàn)場(chǎng)工藝技術(shù)課題資助額度一般為5-15萬(wàn)元，應(yīng)用基礎(chǔ)研究課題資助額度一般為10-25萬(wàn)元，基礎(chǔ)研究課題資助額度一般為15-30萬(wàn)元，具體以簽訂的合同為準(zhǔn)。

六、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：陳小姐

郵   箱：ayanchan@china-fenghua.com

聯(lián)系電話：13527099158

傳   真：0758-2865223

聯(lián)系地址：廣東省肇慶市端州區(qū)風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)園1號(hào)樓

        新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

                       2023年8月22日